粤芯半导体（301660）
本次发行价格为股元/每股，发行股票数量为5.13亿股，占发行后总股本的比例为17.81%。本次发行通过进行，发行申购日为2026年9月24日，申购简称为“粤芯半导体”，申购代码为“301660”。
此次公司的保荐机构（主承销商）为广发证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为1.12元，发行后每股净资产为元。
公司主要从事特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
财报中，粤芯半导体最近一期的2026年第二季度实现了近17.77亿元的营业收入，实现净利润约-11.4亿元，资本公积约104.56亿元，未分配利润约-111.33亿元。
此次募集资金拟投入1625000万元于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、158000万元于基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、150000万元于补充流动资金，项目总投资金额为207.5亿元，实际募集资金为0元。
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