明日，A股市场新股——粤芯半导体发行和申购，中签缴款日期为9月29日16:00之前。
粤芯半导体发行价格12.01元/股，发行数量5.13亿股，网上发行5126.3万股，申购代码301660，申购上限12.8万股，顶格申购需配市值128万元。
此次公司的保荐机构（主承销商）为广发证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为1.12元，发行后每股净资产为元。
公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
财报方面，公司2026年第二季度总资产约290.82亿元，净资产约78.21亿元，营业收入约17.77亿元，净利润约-11.4亿元，资本公积约104.56亿元，未分配利润约-111.33亿元。
此次募集资金中预计1625000万元投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、158000万元投向基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、150000万元投向补充流动资金，项目总投资金额为207.5亿元，实际募集资金为61.57亿元。
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