明日,A股市场新股——粤芯半导体发行和申购,中签缴款日期为2026年9月29日16:00之前。
据交易所公告,粤芯半导体2026年9月24日申购,申购代码:301660,发行价格:12.01元/股,申购数量上限12.8万股,网上顶格申购需配市值128万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为广发证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为1.12元,发行后每股净资产为元。
公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式,服务芯片设计公司和终端客户,主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力,产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
财报方面,粤芯半导体最新报告期2026年第二季度实现营业收入约17.77亿元,实现净利润约-11.4亿元,资本公积约104.56亿元,未分配利润约-111.33亿元。
本次募集资金将用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、补充流动资金、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目等,项目投资金额总计207.5亿元,实际募集资金总额61.57亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-145.93亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比337.02%。
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