粤芯半导体（301660）
粤芯半导体此次IPO拟公开发行股份5.13亿股，占发行后总股本的比例为17.81%，其中，网上发行数量5126.3万股，网下配售数量为2.05亿股，申购代码为301660，发行价格为12.01元/股，申购数量上限为12.8万股，网上顶格申购需配市值为128万元。
公司本次发行由广发证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主要从事特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
财报方面，粤芯半导体最新报告期2026年第二季度实现营业收入约17.77亿元，实现净利润约-11.4亿元，资本公积约104.56亿元，未分配利润约-111.33亿元。
募集的资金将投入于公司的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、补充流动资金、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目等，预计投资的金额分别为1625000万元、158000万元、150000万元、77000万元。
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