粤芯半导体（301660）
10月13日粤芯半导体新股上市，公司发行价为12.01元/股，发行市盈率为倍。
公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
公司的财务报告中，在2026年第二季度总资产约290.82亿元，净资产约78.21亿元，营收约17.77亿元，净利润约78.21亿元，基本每股收益约-0.44元，稀释每股收益约0元。
此次募集资金中预计1625000万元投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、158000万元投向基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、150000万元投向补充流动资金，项目总投资金额为207.5亿元，实际募集资金为61.57亿元。
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