公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
公司的2026年第二季度财报，显示资产总额为290.82亿元，净资产为78.21亿元，少数股东权益为61.37亿元，营业收入为17.77亿元。
本次募集资金将用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、补充流动资金、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目等，项目投资金额总计207.5亿元，实际募集资金总额61.57亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-145.93亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比337.02%。
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