公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
根据公司2026年第二季度财报，粤芯半导体的资产总额为290.82亿元、净资产78.21亿元、少数股东权益61.37亿元、营业收入17.77亿元、净利润-11.4亿元、资本公积104.56亿元、未分配利润-111.33亿。
本次募集资金共61.57亿元，拟投入1625000万元到12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、158000万元到基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、150000万元到补充流动资金、77000万元到基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、65000万元到基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目。
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