10月13日粤芯半导体新股上市，公司发行价为12.01元/股，发行市盈率为倍。
公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
财报显示，公司在2026年第二季度的业绩中，总资产约290.82亿元，净资产约78.21亿元，营业收入约17.77亿元，净利润约78.21亿元，基本每股收益约-0.44元，稀释每股收益约0元。
募集的资金将投入于公司的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、补充流动资金、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目等，预计投资的金额分别为1625000万元、158000万元、150000万元、77000万元。
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