2024年第二季度，芯片封装测试概念股票研发支出排行榜中，长电科技（600584）研发支出总额高达8.19亿，通富微电（002156）和深南电路（002916）排名第二和第三，华天科技（002185）、太极实业（600667）、深康佳A（000016）、赛腾股份（603283）、兴森科技（002436）、深科技（000021）、苏州固锝（002079）进入前十，研发支出总额分别排名第4-10名。
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