2026年第一季度半导体新材料上市公司研发投入排行榜如下：深南电路（002916）研发投入总额高达3.99亿，TCL中环（002129）和巨化股份（600160）分别位居第二和第三，三环集团（300408）、鼎龙股份（300054）、新宙邦（300037）、沪硅产业（688126）、安集科技（688019）、兴森科技（002436）、雅克科技（002409）分别进入前十，其研发投入总额分别排名第4-10名。
以上上市公司相关数据由南方财富网整理提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。