2026年第一季度，MLCC片式多层陶瓷电容器股票研发投入排名如下：顺络电子（002138）研发投入总额高达1.68亿，德明利（001309）和三环集团（300408）分别位居第二和第三，信维通信（300136）、中瓷电子（003031）、风华高科（000636）、振华科技（000733）、法拉电子（600563）、火炬电子（603678）、鸿远电子（603267）分别进入前十，其研发投入总额分别排名第4-10名。
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