2026年第一季度半导体设备材料零部件自主可控概念股票研发经费排行榜如下:长川科技(300604)研发经费总额高达2.69亿,鼎龙股份(300054)和江丰电子(300666)分别排名第二和第三,上海新阳(300236)、精智达(688627)、芯源微(688037)、彤程新材(603650)、聚和材料(688503)、珂玛科技(301611)、光力科技(300480)分别进入前十,其研发经费总额分别排名第4-10名。
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