2026年第二季度衬底芯片概念上市公司研发经费排行榜如下：晶盛机电（300316）研发经费总额高达4.64亿，三安光电（600703）和水晶光电（002273）分别位居第二和第三，沪硅产业（688126）、ST东尼（603595）、有研新材（600206）、立昂微（605358）、天岳先进（688234）、露笑科技（002617）、云南锗业（002428）分别进入前十，其研发经费总额分别排名第4-10名。
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