据南方财富网概念查询工具数据显示,2025年先进封装龙头股有:

1、汇成股份:
龙头股,2月10日消息,汇成股份开盘报9.03元,截至15时收盘,该股涨0.11%,报9.050元。3日内股价上涨1.55%,换手率1.88%,成交量1090.27万手。
资金流向数据方面,7月18日主力资金净流流出498.57万元,超大单资金净流出55.83万元,大单资金净流出442.74万元,散户资金净流入26.52万元。
集成电路高端先进封装测试服务商;公司主营业务以前段金凸块制造为核心,并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力;公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。
2、强力新材:
龙头股,2月10日消息,强力新材开盘报价11.99元,收盘于12.310元,涨2.84%。当日最高价12.32元,市盈率-138.32。
2月6日资金净流入3242.17万元,超大单净流入1159.91万元,换手率6.14%,成交金额2.98亿元。
公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺(PSPI)下游验证企业为半导体先进封装企业,目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中,PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。
3、气派科技:
龙头股,2月7日收盘消息,气派科技截至15时,该股报22.070元,跌1.36%,7日内股价上涨8.16%,总市值为23.64亿元。
7月31日消息,气派科技7月31日主力资金净流出64.49万元,超大单资金净流出2794元,大单资金净流出64.21万元,散户资金净流入265.26万元。
4、通富微电:
龙头股,2月10日,通富微电(002156)5日内股价上涨6.07%,今年来涨幅上涨1.92%,跌1.25%,最新报30.130元/股。
1月23日消息,资金净流出2.11亿元,超大单净流出1.24亿元,成交金额25.1亿元。
5、文一科技:
龙头股,2025年2月10日,近3日文一科技股价上涨3.89%,现报33.700元,总市值为53.39亿元,换手率7.43%。
11月19日该股主力净流出2732.92万元,超大单净流出1289万元,大单净流出1443.92万元,中单净流出3237.1万元,散户净流入5970.02万元。
先进封装概念其他的还有:
太极实业:2月10日15点收盘,报7.160元,5日内股价上涨5.45%,成交量3522.84万手,市盈率为20.46倍。
上海新阳:2月10日消息,上海新阳(300236)开盘报38元,截至收盘,该股涨0.05%报37.960元。当前市值118.96亿。
苏州固锝:苏州固锝2月10日收报10.500元,涨0.1,换手率2.01%。
兴森科技:2月10日收盘消息,兴森科技最新报价11.970元,涨3.36%,3日内股价上涨4.43%;今年来涨幅上涨7.18%,市盈率为92.08。
深南电路:2月10日消息,深南电路开盘报价123元,收盘于129.200元。3日内股价上涨4.02%,总市值为662.64亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。