华海诚科：
封装材料龙头股。从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-42.05万元，最高为2021年的4088.49万元。
HBM封装材料国产替代第一）手握昇腾芯片环氧塑封料核心技术，远期利润空间或达当前10倍。深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司的前十大股东，持有公司上市前总股本的4%。
回顾近30个交易日，华海诚科股价下跌24.74%，最高价为89.85元，当前市值为57.01亿元。
飞凯材料：
封装材料龙头股。从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-18.54%，过去五年净利润最低为2023年的1.12亿元，最高为2022年的4.35亿元。
在近30个交易日中，飞凯材料有15天上涨，期间整体上涨12.49%，最高价为21元，最低价为16.37元。和30个交易日前相比，飞凯材料的市值上涨了12.62亿元，上涨了12.49%。
光华科技：
封装材料龙头股。从近三年净利润复合增长来看，最高为2022年的1.17亿元。
近30日股价下跌21.29%，2025年股价下跌-6.58%。
联瑞新材：
封装材料龙头股。从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为24.15%，过去五年营收最低为2020年的4.04亿元，最高为2024年的9.6亿元。
近30日股价下跌13.85%，2025年股价下跌-18.6%。
封装材料股票其他的还有：
岱勒新材：
回顾近3个交易日，岱勒新材有1天下跌，期间整体下跌5.28%，最高价为8.6元，最低价为9.16元，总市值下跌了1.78亿元，下跌了5.28%。
上海新阳：
近3日股价上涨4.11%，2025年股价上涨0.82%。
南大光电：
南大光电近3日股价有2天下跌，下跌2.24%，2025年股价下跌-2.99%，市值为215.81亿元。
兴森科技：
在近3个交易日中，兴森科技有2天下跌，期间整体下跌0.09%，最高价为11.34元，最低价为10.85元。和3个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了1689.6万元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。