据南方财富网概念查询工具数据显示,封装测试龙头公司有:
晶方科技:龙头股。近7个交易日,晶方科技下跌7.88%,最高价为31.14元,总市值下跌了15.46亿元,2025年来上涨6.08%。
2024年,公司实现净利润2.53亿,同比增长68.4%,近五年复合增长为-9.79%;毛利率43.28%。
集成电路的封装测试,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封测服务。
长电科技:龙头股。近7个交易日,长电科技下跌8.07%,最高价为38.16元,总市值下跌了53.68亿元,2025年来下跌-9.9%。
毛利率13.06%,净利率4.48%,去年全年净利润16.1亿,同比增长9.44%。
通富微电:龙头股。近7个交易日,通富微电上涨6.61%,最高价为29.16元,总市值上涨了32.32亿元,2025年来上涨8.26%。
2024年报显示,通富微电实现实现营收238.82亿元,同比增长7.24%,过去五年平均ROE为4.99%。
华微电子:近5日ST华微股价下跌2.17%,总市值下跌了1.82亿,当前市值为84.12亿元。2025年股价上涨47.72%。
士兰微:在近5个交易日中,士兰微有4天下跌,期间整体下跌8.3%。和5个交易日前相比,士兰微的市值下跌了40.6亿元,下跌了8.3%。
环旭电子:近5日环旭电子股价下跌5.32%,总市值下跌了21.53亿,当前市值为404.67亿元。2025年股价上涨10.42%。
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