据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装上市龙头企业有：
华润微688396：龙头股
近30日华润微股价上涨12.25%，最高价为60.99元，2025年股价上涨14.09%。
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。
蓝箭电子301348：龙头股
近30日蓝箭电子股价上涨3.46%，最高价为24.29元，2025年股价下跌-12.12%。
通富微电002156：龙头股
在近30个交易日中，通富微电有21天上涨，期间整体上涨36.84%，最高价为47.99元，最低价为28.79元。和30个交易日前相比，通富微电的市值上涨了254.96亿元，上涨了36.84%。
沃格光电603773：龙头股
回顾近30个交易日，沃格光电股价上涨5.92%，最高价为39.3元，当前市值为73.96亿元。
华天科技002185：龙头股
当前市值为380.4亿元。
皇庭国际000056：公司和意发功率在安徽巢湖经济开发区投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目相关事项达成一致。
众合科技000925：公司投资的众芯坚亥在陶瓷通孔先进封装技术方面已有相关技术储备；投资的新阳硅密半导体开发的多种尺寸单片晶圆的金属互联ECP水平电镀设备可广泛应用于芯片堆叠、先进封装等领域。
山子高科000981：双子高科积极布局新能源汽车和半导体双产业链，打造智能网联整车制造、自动驾驶、半导体先进封装材料、汽车高端零部件产业。
华工科技000988：公司在半导体及先进封装领域，打造了晶圆激光加工装备和晶圆量测装备。
中旗新材001212：公司的产品主要定位于未来的先进封装技术，包括2.5D、3D封装，以及面向人工智能应用的芯片制造所需的特殊设备的设计、开发与制造。
大族激光002008：公司在先进封装领域通过自主研发与产学研协同，形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔（TGV）等核心技术的全链条解决方案。
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