分立器件上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，分立器件上市公司龙头有：
燕东微688172：龙头股，回顾近30个交易日，燕东微上涨14.71%，最高价为46.86元，总成交量5.19亿手。
公司2025年实现净利润-4.08亿，同比增长-128.96%。
公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。
燕东微5月8日收报42.180元，跌3.34，换手率1.6%。
华润微688396：龙头股，近30日股价下跌12.88%，2026年股价下跌-4.68%。
2025年，公司实现净利润6.61亿，同比增长-13.37%，近三年复合增长为-33.18%；每股收益0.5元。
5月8日，华润微（688396）5日内股价下跌15.58%，今年来涨幅下跌-4.68%，涨1.95%，最新报46.250元/股。
闻泰科技600745：龙头股，近30日股价下跌15.61%，2026年股价下跌-12.03%。
2025年，公司实现净利润-87.48亿，同比增长-208.77%。
5月14日消息，ST闻泰最新报32.550元，跌4.98%。成交量1448.98万手，总市值为405.13亿元。
长电科技：近5个交易日股价下跌4.08%，最高价为49.98元，总市值下跌了34.18亿。
中国海防：近5个交易日股价下跌5.87%，最高价为29.57元，总市值下跌了11.44亿。
上海贝岭：近5个交易日股价下跌2.66%，最高价为32.44元，总市值下跌了5.81亿，当前市值为199.49亿元。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。