据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装Chiplet上市龙头企业有：
沃格光电：先进封装Chiplet龙头股，5月30日消息，沃格光电5月30日主力净流出362.13万元，超大单净流入73.35万元，大单净流出435.48万元，散户净流入254.66万元。
截至发稿，沃格光电（603773）跌3.26%，报21.660元，成交额7520.52万元，换手率1.69%，振幅跌3.26%。
强力新材：先进封装Chiplet龙头股，5月29日消息，强力新材主力净流入5422.15万元，超大单净流入2090.82万元，散户净流出3656.59万元。
南方财富网5月30日讯，强力新材股价跌3.3%，截至收盘报12.240元，市值65.64亿元。盘中股价最高价12.65元，最低达12.18元，成交量3150.06万手。
蓝箭电子：先进封装Chiplet龙头股，5月29日消息，蓝箭电子主力资金净流出432.68万元，超大单资金净流出317.14万元，散户资金净流入915.99万元。
5月30日。换手率2.8%，市盈率为276.38，7日内股价下跌3.44%。
公司在已掌握倒装技术（Flip Chip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
先进封装Chiplet概念股其他的还有：
宏昌电子：5月30日消息，收盘于5.610元。今年来涨幅上涨4.28%，市盈率140.25。2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
联瑞新材：5月30日收盘最新消息，联瑞新材7日内股价下跌34.75%，截至下午3点收盘，该股跌2.6%报38.160元 。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。
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