封装上市龙头，请收藏阅读！（9/25）

哪些才是封装龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，封装龙头有：

晶方科技：封装龙头，9月24日消息，晶方科技主力净流入2.83亿元，超大单净流入2.26亿元，散户净流出1.8亿元。

在近3个交易日中，晶方科技有3天上涨，期间整体上涨3.97%，最高价为33.49元，最低价为31.32元。和3个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了8.54亿元。

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。

通富微电：封装龙头，9月24日消息，通富微电9月24日主力资金净流入11.52亿元，超大单资金净流入14.36亿元，大单资金净流出2.84亿元，散户资金净流出5.7亿元。

通富微电在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨7.32%，最高价为37.72元，最低价为33.9元。2025年股价上涨21.66%。

长电科技：封装龙头，9月24日消息，长电科技资金净流入8.17亿元，超大单资金净流入7.62亿元，换手率0.47%，成交金额3.51亿元。

长电科技在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨3.74%，最高价为41.69元，最低价为38.5元。2025年股价上涨0.83%。

德赛电池：9月25日早盘消息，德赛电池5日内股价下跌0.89%，今年来涨幅上涨12.76%，最新报26.780元，跌0.78%，市盈率为24.94。

公司主营锂电池的电源系统及封装业务，产品主要应用于消费电子、电动工具、新能源汽车等领域，公司在中小型电源管理系统暨封装细分市场处于领先地位，客户包括华为、OPPO、VIVO、小米等。

方大集团：截止09时51分，方大集团报4.260元，涨0.23%，总市值45.75亿元。

开发并研制成功的“Tiger”系列半导体照明芯片，半导体照明台灯被列为国家重点新产品，方大集团已形成一条从氮化镓基LED外延片，芯片，封装，荧光粉到半导体照明工程应用产品开发，制造直至终端市场推广应用的完整产业链，成功实现氮化镓基半导体照明外延片，芯片“中国造”。

厦门信达：9月25日厦门信达盘中消息，7日内股价下跌2.43%，今年来涨幅上涨20.8%，最新报5.700元，跌0.69%，市值为38.52亿元。

2014年4月，公司完成以9.72元/股定增7063.4万股股份，募资总额6.87亿元用于安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目，三项目合计投资总额为7.33亿元，其中，安溪LED封装新建项目投资总额为4.32亿元，拟用募集资金投资额3.89亿元；厦门LED应用产品扩产项目投资总额为1.49亿元，拟用募集资金投资额1.49亿元。

康强电子：康强电子（002119）10日内股价上涨8.79%，最新报17.570元/股，跌2.23%，今年来涨幅上涨13.86%。

公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。