据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装概念龙头上市公司有：
环旭电子601231：龙头股。近3日股价上涨0.79%，2025年股价上涨18.11%。
在扣非净利润方面，从2021年到2024年，分别为16.95亿元、30.1亿元、17.79亿元、14.51亿元。
专注SiP系统级封装技术，为小米AI眼镜提供高集成度、低功耗的无线通信模组与传感器整合方案。
汇成股份688403：龙头股。汇成股份（688403）3日内股价3天上涨，上涨16.36%，最新报17.8元，2025年来上涨50.8%。
汇成股份在扣非净利润方面，从2021年到2024年，分别为9393.19万元、1.26亿元、1.68亿元、1.34亿元。
先进封装概念股其他的还有：
皇庭国际000056：近7日皇庭国际股价下跌9.06%，2025年股价上涨1.09%，最高价为3.31元，市值为31.81亿元。
公司和意发功率在安徽巢湖经济开发区投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目相关事项达成一致。
众合科技000925：近7个交易日，众合科技上涨5.69%，最高价为7.7元，总市值上涨了3.18亿元，上涨了5.69%。
公司投资的众芯坚亥在陶瓷通孔先进封装技术方面已有相关技术储备；投资的新阳硅密半导体开发的多种尺寸单片晶圆的金属互联ECP水平电镀设备可广泛应用于芯片堆叠、先进封装等领域。
山子高科000981：山子高科近7个交易日，期间整体上涨12.04%，最高价为3.05元，最低价为4.6元，总成交量151.55亿手。2025年来上涨47.64%。
双子高科积极布局新能源汽车和半导体双产业链，打造智能网联整车制造、自动驾驶、半导体先进封装材料、汽车高端零部件产业。
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