2025年哪些才是封装材料龙头股，请收藏阅读！（10/22）

2025年哪些才是封装材料龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，封装材料龙头有：

联瑞新材：封装材料龙头股，回顾近3个交易日，联瑞新材期间整体上涨0.41%，最高价为54.52元，总市值上涨了5553.79万元。2025年股价下跌-15.54%。

公司为国内无机填料和颗粒载体行业龙头。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（MM8等）等下游应用领域的先进技术，并不断推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等功能性粉体材料。

光华科技：封装材料龙头股，光华科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌5.45%，最高价为21.97元，最低价为20.9元。2025年股价上涨18.9%。

飞凯材料：封装材料龙头股，飞凯材料在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨0.13%，最高价为22.92元，最低价为22.16元。2025年股价上涨29.77%。

康强电子：截至10月17日15时，康强电子(002119)报18.040元，跌2.95%，换手率5.38%，3日内股价上涨1.5%，市盈率为82倍。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

兴森科技：10月22日消息，兴森科技开盘报19.69元，截至15点，该股跌1.11%，报19.670元。3日内股价上涨0.97%，换手率3.04%，成交量4594.37万手。

兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。

欧菲光：10月22日消息，欧菲光（002456）收盘跌1.09%，报11.770元/股，成交量5416.49万手，换手率1.64%，振幅跌1.09%。

纳米银将跻身中大尺寸触摸屏主流材料之列。

亚玛顿：10月21日亚玛顿3日内股价上涨1.25%，截至15时，该股报19.960元涨0.86%，成交4679.57万元，换手率1.18%。

在封装材料方面，公司为了配合双玻组件达到更好的性能也同步研发了新型封装材料，改进型POE可以比传统EVA封装材料有更好的防水性，杜绝漏电等问题，使得组件质量有进一步提升。

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