据南方财富网概念查询工具数据显示，封装材料股票龙头股有：
联瑞新材：龙头，10月21日，联瑞新材开盘报55.5元，截至09时48分，报55.740元，成交额1.3亿元，换手率0.96%，市值为134.59亿元。
2025年第二季度季报显示，联瑞新材实现净利润7560.89万元，同比上年增长率为14.89%。
光华科技：龙头，截至10月16日13时40分，光华科技报20.370元，涨1.32%，换手率4.7%，成交量2004.11万手，市值为94.73亿元。
光华科技2025年第二季度季报显示，公司实现净利润3105.45万，同比上年增长率为347.62%。
华海诚科：龙头，10月15日消息，华海诚科最新报103.910元，跌1.41%。成交量247.67万手，总市值为83.85亿元。
2025年第二季度，公司净利润656.58万，同比上年增长率为-45.84%。
飞凯材料：龙头，10月17日开盘消息，飞凯材料今年来涨幅上涨29.77%，最新报22.440元，成交额3.68亿元。
飞凯材料2025年第二季度季报显示，公司实现净利润9708.12万，同比上年增长率为60.96%。
康强电子：近3日康强电子股价上涨1.5%，总市值上涨了6004.54万元，当前市值为67.7亿元。2025年股价上涨14.19%。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
兴森科技：回顾近3个交易日，兴森科技期间整体上涨0.97%，最高价为19.33元，总市值上涨了3.23亿元。2025年股价上涨43.52%。兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。
欧菲光：总市值下跌了10.74亿元，当前市值为395.16亿元。2025年股价下跌-1.78%。纳米银将跻身中大尺寸触摸屏主流材料之列。
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