mSAP板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，mSAP板块龙头股有：
胜宏科技300476：mSAP龙头股。
全球少数具备70层高多层板量产能力的厂商，mSAP工艺线宽/线距达8μm/8μm，已通过英伟达H100正交背板认证。
近5个交易日股价上涨1.41%，最高价为314.88元，总市值上涨了35.77亿，当前市值为2541.33亿元。
大族数控301200：mSAP龙头股。
近5个交易日股价上涨7.51%，最高价为126.38元，总市值上涨了38.38亿。
mSAP板块股票其他的还有：
东山精密002384：项目采用mSAP工艺制作四层类载板产品。
中京电子002579：预计2024年Q2内形成mSAP工艺量产能力。
光华科技002741：封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜。
崇达技术002815：子公司普诺威投资4亿元新建了mSAP制程生产线。
生益科技600183：研发投入采用埋线（ETS）工艺可以满足精细节距的封装需要，在改良型半加成方法（mSAP）的基础上实现更精细的线路制作。
景旺电子603228：国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC和MPCB的厂商，公司专注于高端PCB的生产，包括5G基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统（ADAS）板、毫米波雷达板、HPC高速线缆光模块板、旗舰手机mSAP板、智能手机高阶HDI板等，满足不同行业对高性能PCB的需求。
博敏电子603936：投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板；拥有成熟的mSAP工艺技术。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。