据南方财富网概念查询工具数据显示，封装基板股票龙头有：
沪电股份002463：封装基板龙头
截止5月14日14时03分沪电股份（002463）跌3.46%，报83.100元/股，3日内股价上涨2.37%，换手率3.81%，成交额61.16亿元。
5月13日该股主力净流入2.3亿元，超大单净流入3.76亿元，大单净流出1.47亿元，中单净流入3260.66万元，散户净流出2.62亿元。
封装基板概念股其他的还有：
光华科技：近5个交易日股价下跌10.07%，最高价为23.65元，总市值下跌了9.86亿，当前市值为84.45亿元。
深南电路：近5日股价下跌11.76%，2026年股价上涨6.62%。
正业科技：近5个交易日股价下跌4.36%，最高价为9.6元，总市值下跌了1.47亿。
本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。