铜箔龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔龙头股有：
宝明科技（002992）：铜箔龙头股，1月21日消息，宝明科技开盘报58.2元，截至15点，该股涨0.12%，报56.250元。当前市值102.4亿。
2023年，宝明科技公司实现净利润-1.24亿，同比增长44.54%，近三年复合增长为-40.87%；每股收益-0.69元。
公司赣州复合铜箔一期项目已陆续量产。
方邦股份（688020）：铜箔龙头股，1月22日收盘消息，方邦股份3日内股价下跌1.74%，最新报33.280元，成交额2152.81万元。
2023年，方邦股份公司实现净利润-6867.01万，同比增长-0.95%。
铜冠铜箔（301217）：铜箔龙头股，铜冠铜箔截至下午三点收盘，该股涨0.83%，股价报10.670元，换手率4.48%，成交量1026.22万手，总市值88.46亿。
公司2023年实现净利润1720.02万，同比增长-93.51%，近五年复合增长为-35.09%；每股收益0.02元。
铜箔板块概念股其他的还有：
海亮股份（002203）：拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目，投资金额89亿元，项目分三期建设，每期5万吨。
万顺新材（300057）：公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺，项目在研发中。
德福科技（301511）：公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
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