据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔股票龙头股有：
2024年第三季度，宝明科技公司净利润-2705.37万，同比上年增长率为28.55%。
2024年第三季度季报显示，铜冠铜箔公司净利润-4159.28万，同比上年增长率为-86.09%。
2024年第三季度，公司净利润-5839.41万，同比上年增长率为-13.53%。
方邦股份2024年第三季度季报显示，公司实现净利润-1767.14万，同比上年增长率为-99.63%。
德福科技：回顾近3个交易日，德福科技有3天下跌，期间整体下跌7.51%，最高价为14.19元，最低价为15.79元，总市值下跌了6.3亿元，下跌了7.51%。公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
生益科技：回顾近3个交易日，生益科技期间整体下跌0.47%，最高价为29.46元，总市值下跌了3.4亿元。2025年股价上涨19.35%。公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。
江西铜业：江西铜业在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨1.66%，最高价为21.36元，最低价为20.73元。2025年股价上涨2.18%。拟筹划控股子公司江铜铜箔分拆上市事宜。
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