铜箔概念股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔概念股票有：
海亮股份002203：拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目，投资金额89亿元，项目分三期建设，每期5万吨。
万顺新材300057：公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺，项目在研发中。
德福科技301511：公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
中一科技301150：龙头，中一科技在流动比率方面，从2020年到2023年，分别为1.75%、1.76%、5.44%、2.49%。
公司主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和标准铜箔。公司锂电铜箔规格有各类单双面光4.5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、12μm锂电铜箔产品，应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能应用等下游领域。标准铜箔是是CCL及PCB制造的重要原材料，公司生产的标准铜箔主要产品规格为12μm至175μm标准铜箔产品，覆盖规格广泛。
2月21日收盘消息，中一科技开盘报21.85元，截至收盘，该股涨0.96%，报22.050元，总市值为39.94亿元，PE为53.78。
宝明科技002992：龙头，公司在流动比率方面，从2020年到2023年，分别为1.68%、1.18%、0.92%、0.91%。
2月21日消息，宝明科技开盘报价63.29元，收盘于63.630元，跌0.13%。当日最高价64元，最低达62.01元，总市值115.83亿。
铜冠铜箔301217：龙头，铜冠铜箔在流动比率方面，从2020年到2023年，分别为1.11%、1.35%、11.21%、4.12%。
2月21日收盘消息，铜冠铜箔开盘报价11.54元，收盘于11.440元。7日内股价上涨4.11%，总市值为94.84亿元。
方邦股份688020：龙头，公司在流动比率方面，从2020年到2023年，分别为11.34%、4.25%、3.07%、2.84%。
2月21日消息，方邦股份开盘报价35.6元，收盘于36.370元，涨2.77%。今年来涨幅上涨2.8%，市盈率-42.29。
诺德股份600110：龙头，诺德股份在流动比率方面，从2020年到2023年，分别为1.35%、1.19%、1.89%、1.44%。
2月21日消息，诺德股份（600110）收盘涨0.69%，报4.390元/股，成交量8211.11万手，换手率4.73%，振幅涨0.46%。
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