东峰集团：铜箔龙头股。8月22日消息，东峰集团收盘于4.880元，涨7.96%。7日内股价上涨6.97%，总市值为91.47亿元。
在近7个交易日中，东峰集团有6天上涨，期间整体上涨6.97%，最高价为4.95元，最低价为4.44元。和7个交易日前相比，东峰集团的市值上涨了6.37亿元。
公司布局半固态/固态电池隔膜及基膜等相关电池核心材料，投入多款产品的开发，包括复合铜箔/铝箔、泡沫铜、半固态电池功能膜材料、固态电池电解质复合膜和电解质涂布工艺、新能源车用涂料、CCS集成母排结构件等。公司与蓝廷新能源签订合作文件，就固态电池关键材料固态电解质及半固态复合隔膜的研发和生产达成合作意向，由公司及关联企业向蓝廷新能源供应半固态、固态相关隔膜和基膜产品；同时，由公司根据蓝廷新能源的产品及技术要求对其隔膜生产线、涂布生产线及相关设备进行改造和升级，蓝廷新能源根据公司提供的技术要求开发固态电解质材料及半固态电解质浆料配方，完成符合市场需求的固态电解质材料及半固态、固态复合隔膜产品的研发。
方邦股份：铜箔龙头股。8月22日收盘消息，方邦股份涨3.74%，最新报59.650元，成交金额4.06亿元，换手率8.27%，振幅涨3.74%。
近7个交易日，方邦股份上涨5.85%，最高价为53.59元，总市值上涨了2.82亿元，2025年来上涨40.74%。
公司是一家高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用，经过多年的技术攻关和研究试验，已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术，并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，获得国内外多项专利技术，在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。
中一科技：铜箔龙头股。8月22日消息，中一科技7日内股价下跌4.07%，最新报30.440元，市盈率为-64.77。
中一科技近7个交易日，期间整体下跌4.07%，最高价为27.31元，最低价为32.79元，总成交量1.05亿手。2025年来上涨29.57%。
铜冠铜箔：铜箔龙头股。8月22日铜冠铜箔（301217）开盘报31元，截至15点收盘，该股报33.910元涨10.93%，成交25.89亿元，换手率9.32%。
近7个交易日，铜冠铜箔上涨11.77%，最高价为25.2元，总市值上涨了33.08亿元，2025年来上涨67.33%。
铜箔上市公司其他的还有：孚能科技、众源新材、海能技术、丰光精密、宏和科技、天润科技、海亮股份、万顺新材等。
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