铜冠铜箔：龙头，
在总资产周转率方面，从2021年到2024年，分别为1.29次、0.8次、0.58次、0.68次。
回顾近30个交易日，铜冠铜箔股价上涨24.45%，最高价为37.6元，当前市值为264.46亿元。
公司的主营业务是各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。公司的主要产品是PCB铜箔、锂电池铜箔。
宝明科技：龙头，
公司在归属净利润同比增长方面，从2021年到2024年，分别为-1246.97%、36.96%、44.54%、38.35%。
近30日宝明科技股价下跌14.64%，最高价为66.8元，2025年股价下跌-13.41%。
嘉元科技：龙头，
嘉元科技2025年第二季度季报显示，公司实现营业总收入19.82亿，同比增长32.75%；净利润1229.77万，同比增长121.42%；每股收益为0.03元。
回顾近30个交易日，嘉元科技上涨29.7%，最高价为37元，总成交量10.94亿手。
方邦股份：龙头，
方邦股份2025年第二季度季报显示，公司实现总营收8361.12万，同比增长3.15%；毛利润为2500.56万，毛利率29.91%。
回顾近30个交易日，方邦股份股价上涨16.89%，最高价为77.3元，当前市值为54.67亿元。
铜箔概念股其他的还有：
海亮股份：公司已将锂电铜箔作为公司进入新能源铜基材料的重要切入点，为加快推动在新能源领域的发展，公司与杭州九智投资管理有限公司等6家企业签订合伙协议，拟共同设立杭州涵智股权投资合伙企业（有限合伙）。其中，公司作为有限合伙人出资1亿元，占基金总认缴出资额的19.96%。该基金将直接或间接投资于与新能源产业链（包括动力电池）相关的企业股权项目。
万顺新材：已开发出应用于电池负极的载体铜膜样品，已送下游电池企业验证。
隆扬电子：公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。
德福科技：公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。