方邦股份：锂电铜箔龙头。
从方邦股份近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为4.55%，过去五年营收最低为2020年的2.88亿元，最高为2023年的3.45亿元。
近5日股价上涨1.04%，2025年股价上涨47.4%。
方邦股份具备量产芯片封装基板（IC载板和类载板）HDI基材能力，珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域，产品样品已通过相关客户认证。
诺德股份：锂电铜箔龙头。
从诺德股份近三年净利润复合增长来看，最高为2022年的3.52亿元。
近5日诺德股份股价下跌8.01%，总市值下跌了9.72亿，当前市值为117.99亿元。2025年股价上涨42.78%。
宝明科技：锂电铜箔龙头。
从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-40.3%，过去三年扣非净利润最低为2022年的-2.38亿元，最高为2024年的-8474.55万元。
近5日宝明科技股价下跌4.69%，总市值下跌了4.68亿，当前市值为99.89亿元。2025年股价下跌-13.41%。
嘉元科技：锂电铜箔龙头。
从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2024年的-2.84亿元，最高为2022年的5.16亿元。
近5个交易日股价下跌1.56%，最高价为36.36元，总市值下跌了2.13亿。
冠城新材：回顾近30个交易日，冠城新材上涨0.32%，最高价为3.52元，总成交量8.69亿手。
中天科技：回顾近30个交易日，中天科技股价上涨16.07%，最高价为17.37元，当前市值为587.71亿元。
杉杉股份：回顾近30个交易日，杉杉股份上涨26.47%，最高价为15.66元，总成交量36.64亿手。
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