铜箔龙头股有哪些？南方财富网为您提供2025年铜箔龙头股一览：
方邦股份688020：铜箔龙头股。2025年第二季度季报显示，方邦股份公司营业总收入8361.12万，同比增长3.15%；毛利润为2500.56万，净利润为-2868.95万元。
广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东，是国内集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，一家以自主知识产权为主的创新型企业，产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等，生产工艺及性能技术在国际处于领先水平，打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖，提供了更为卓越的产品性能，满足了客户的更高需求。
近30日股价上涨20.92%，2025年股价上涨46.58%。
中一科技301150：铜箔龙头股。中一科技2025年第二季度季报显示，公司营业总收入14.28亿，同比增长14.34%；毛利润为8178.07万，净利润为775.31万元。
回顾近30个交易日，中一科技上涨35.13%，最高价为45.38元，总成交量5.54亿手。
英联股份002846：铜箔龙头股。英联股份2025年第二季度季报显示，公司营业总收入5.9亿，同比增长14.75%；毛利润为7703.95万，净利润为1101.21万元。
回顾近30个交易日，英联股份股价上涨16.95%，最高价为23.73元，当前市值为79.8亿元。
海亮股份002203：海亮股份（002203）跌2.01%，报12.190元，成交额5.49亿元，换手率2.03%，振幅跌2.01%。
拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目，投资金额89亿元，项目分三期建设，每期5万吨。
万顺新材300057：万顺新材消息，9月23日该股开盘报6.31元，截至收盘，股价报6.010元跌5.5%，成交量5587.14万手，换手率7.7%，总市值为53.95亿元。
公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺，项目在研发中。
隆扬电子301389：9月23日收盘消息，隆扬电子开盘报价77.58元，收盘于73.000元。7日内股价上涨9.59%，总市值为206.96亿元。
公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。
德福科技301511：9月23日15时，德福科技(301511)出现异动，股价跌1.78%。截至发稿，该股报价37.230元，换手率13.7%，成交额19.56亿元，流通市值为234.67亿元。
公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
海能技术430476：9月23日消息，海能技术(430476)开盘报26.14元，截至15时，该股跌2.19%报25.480元，换手率3.07%，成交额6307.61万元。
PCB铜箔占营收65%，上游铜箔涨价直接增厚利润，2025年产能规划扩至12万吨，锂电铜箔绑定宁德时代、比亚迪，4.5μm极薄铜箔技术成熟，新能源车放量持续贡献增量。
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