英联股份：龙头，
2025年第二季度季报显示，公司总营收5.9亿元，同比增长14.75%，净利率2.27%，毛利率13.06%。
近30日英联股份股价上涨16.95%，最高价为23.73元，2025年股价上涨56.74%。
研发固态电池用的锂金属/复合集流体负极一体化材料，已有5条复合铝箔生产线、5条复合铜箔生产线。
铜冠铜箔：龙头，
2025年第二季度季报显示，铜冠铜箔公司净利润3020.25万，同比上年增长率为197.18%。
在近30个交易日中，铜冠铜箔有16天上涨，期间整体上涨28.89%，最高价为37.6元，最低价为23.41元。和30个交易日前相比，铜冠铜箔的市值上涨了81.74亿元，上涨了28.89%。
宝明科技：龙头，
公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现总营收3.55亿，同比增长-0.47%；净利润为460.47万，同比增长112.58%。
在近30个交易日中，宝明科技有17天下跌，期间整体下跌15.07%，最高价为66.8元，最低价为61.85元。和30个交易日前相比，宝明科技的市值下跌了14.72亿元，下跌了15.07%。
诺德股份：龙头，
在净利润方面，诺德股份从2021年到2024年，分别为4.05亿元、3.52亿元、2731.35万元、-3.52亿元。
回顾近30个交易日，诺德股份股价上涨5.7%，总市值下跌了9.72亿，当前市值为115.74亿元。2025年股价上涨40.03%。
铜箔概念股其他的还有：
海亮股份：子公司甘肃海亮已布局固态电池用铜箔，公司已就镀镍铜箔、合金箔、三维多孔铜箔、双面毛铜箔、表面涂层铜箔等新产品与多家客户开展联合研发、试产送样工作，其中包含动力电池、消费电池头部企业。
万顺新材：已开发出应用于电池负极的载体铜膜样品，已送下游电池企业验证。
隆扬电子：公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。
德福科技：公司自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核。
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