铜冠铜箔：
锂电铜箔龙头。从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为17.69%，过去五年营收最低为2020年的24.6亿元，最高为2024年的47.19亿元。
PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）；其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。
回顾近30个交易日，铜冠铜箔股价上涨23.88%，最高价为37.6元，当前市值为273.82亿元。
诺德股份：
锂电铜箔龙头。从近五年营收复合增长来看，诺德股份近五年营收复合增长为25.1%，过去五年营收最低为2020年的21.55亿元，最高为2024年的52.77亿元。
近30日诺德股份股价上涨9.97%，最高价为8.7元，2025年股价上涨41.35%。
方邦股份：
锂电铜箔龙头。方邦股份从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2024年的-9164.27万元，最高为2020年的1.19亿元。
回顾近30个交易日，方邦股份股价上涨20.22%，最高价为77.3元，当前市值为54.42亿元。
嘉元科技：
锂电铜箔龙头。从嘉元科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为52.62%，过去五年营收最低为2020年的12.02亿元，最高为2024年的65.22亿元。
近30日股价上涨36.93%，2025年股价上涨56.99%。
宝明科技：
锂电铜箔龙头。宝明科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-41.53%，最高为2024年的-7635.02万元。
在近30个交易日中，宝明科技有16天下跌，期间整体下跌6.69%，最高价为66.8元，最低价为62.01元。和30个交易日前相比，宝明科技的市值下跌了7.14亿元，下跌了6.69%。
锂电铜箔股票其他的还有：
冠城新材：
回顾近3个交易日，冠城新材期间整体下跌1.62%，最高价为3.05元，总市值下跌了6958.34万元。2025年股价上涨13.96%。
中天科技：
中天科技近3日股价有3天上涨，上涨5.34%，2025年股价上涨21.1%，市值为620.47亿元。
杉杉股份：
回顾近3个交易日，杉杉股份有1天下跌，期间整体下跌0.99%，最高价为14.13元，最低价为14.56元，总市值下跌了3.15亿元，下跌了0.99%。
江西铜业：
江西铜业近3日股价有2天下跌，下跌0.46%，2025年股价上涨27.63%，市值为1054.05亿元。
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