铜箔上市龙头，请收藏阅读！（9/30）

哪些才是铜箔龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔龙头有：

中一科技：铜箔龙头，9月30日消息，中一科技主力资金净流出3555.18万元，超大单资金净流出1148.24万元，散户资金净流入4940.35万元。

近3日中一科技上涨8.98%，现报41.42元，2025年股价上涨48.24%，总市值96.61亿元。

公司主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。

宝明科技：铜箔龙头，9月30日消息，宝明科技资金净流入1140.47万元，超大单资金净流入178.83万元，换手率1.34%，成交金额1.19亿元。

近3日宝明科技上涨2.56%，现报56.25元，2025年股价下跌-11.29%，总市值101.74亿元。

方邦股份：铜箔龙头，9月30日消息，方邦股份主力净流出2404.66万元，超大单净流出2386.23万元，散户净流入1949.33万元。

近3日股价上涨6.13%，2025年股价上涨48.39%。

海亮股份：9月30日海亮股份开盘报价13.45元，收盘于13.000元，跌1.89%。当日最高价为13.46元，最低达12.86元，成交量3743.01万手，总市值为295.04亿元。

拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目，投资金额89亿元，项目分三期建设，每期5万吨。

万顺新材：9月30日消息，截至15点万顺新材跌0.99%，报6.020元，换手率4.28%，成交量3104.07万手，成交额1.89亿元。

公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺，项目在研发中。

隆扬电子：北京时间9月30日，隆扬电子开盘报价62.38元，收盘于60.300元，相比上一个交易日的收盘跌2.32%报62.11元。当日最高价63.45元，最低达60.39元，成交量913.54万手，总市值170.95亿元。

公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。

德福科技：9月30日消息，德福科技3日内股价上涨6.09%，最新报35.990元，跌1.54%，成交额7.79亿元。

公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

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