据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔上市龙头企业有：
方邦股份688020：龙头。近7日方邦股份股价下跌1.46%，2025年股价上涨48.39%，最高价为74.29元，市值为55.72亿元。
2024年营业收入3.45亿，同比增长-0.17%。
公司是一家高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用，经过多年的技术攻关和研究试验，已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术，并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，获得国内外多项专利技术，在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。
宝明科技002992：龙头。在近7个交易日中，宝明科技有3天上涨，期间整体上涨1.87%，最高价为59.5元，最低价为54.27元。和7个交易日前相比，宝明科技的市值上涨了1.9亿元。
2024年宝明科技营业收入15.23亿，同比增长15.34%。
铜箔概念股其他的还有：
中天科技：9月30日收盘消息，中天科技最新报价18.910元，3日内股价上涨3.44%，市盈率为22.65。
鑫科材料：鑫科材料（600255）涨0.24%，报4.190元，成交额3.57亿元，换手率4.73%，振幅涨0.48%。
江西铜业：
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