据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔龙头股票有：
东峰集团：2024年6月7日互动易：公司积极布局半固态/固态电池隔膜及基膜等相关电池核心材料，与各合作方紧密合作，已投入多款产品的开发，包括复合铜箔/铝箔、泡沫铜、半固态电池功能膜材料、固态电池电解质复合膜和电解质涂布工艺等，持续扩充公司新型材料的产品类别与覆盖面。
铜箔龙头股，10月22日收盘最新消息，东峰集团5日内股价下跌0.82%，截至15点，该股报4.900元涨4.15%。
英联股份：
铜箔龙头股，截至发稿，英联股份（002846）跌0.29%，报17.540元，成交额2.29亿元，换手率5.09%，振幅涨0.17%。
隆扬电子：近3日隆扬电子上涨4.1%，现报58.8元，2025年股价上涨73.72%，总市值180.39亿元。全球仅两家能量产HVLP5铜箔的企业之一，供应的高规格铜箔适配Rubin架构正交设计，是台光电子（英伟达供应链企业）的核心材料供应商，间接服务英伟达RubinCPX。
德福科技：德福科技（301511）3日内股价3天上涨，上涨5.66%，最新报32.85元，2025年来上涨64.8%。依托收购卢森堡铜箔厂的技术与渠道优势，HVLP系列产品已通过英伟达GB200AI服务器认证。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。