铜箔板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔板块龙头股有：
英联股份002846：铜箔龙头。研发固态电池用的锂金属/复合集流体负极一体化材料，已有5条复合铝箔生产线、5条复合铜箔生产线。
近5日英联股份股价上涨3.26%，总市值上涨了2.48亿，当前市值为76.02亿元。2025年股价上涨54.59%。
嘉元科技688388：铜箔龙头。
近5个交易日股价上涨5.81%，最高价为43.59元，总市值上涨了10.53亿，当前市值为181.16亿元。
铜箔板块股票其他的还有：
海亮股份002203：拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目，投资金额89亿元，项目分三期建设，每期5万吨。
万顺新材300057：公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺，项目在研发中。
隆扬电子301389：公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。
德福科技301511：公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
生益科技600183：公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。
亨通股份600226：公司全资子公司亨通铜箔持续开展高端电子电路铜箔系列产品的研发、生产与市场开拓等相关工作，自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品均已实现量产，并应用于下游客户。
鑫科材料600255：公司主要从事铜及铜合金板材、带材、线材、辐照交联电缆、特种电缆等产品的生产、开发与销售，主导产品有高精度铜带材、铜合金线材、光亮铜杆、电线电缆等，以上产品均为“安徽省名牌产品”，其中“鑫科牌”铜及铜合金带材为“中国名牌”、“中国驰名商标”产品。
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