据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔上市公司龙头股有：
铜冠铜箔：铜箔龙头股
截至10月30日13时46分，铜冠铜箔报35.000元，涨1.13%，换手率7.81%，成交量6476.33万手，市值为290.16亿元。
公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。
铜冠铜箔公司2024年实现净利润-1.56亿，同比增长-1008.97%。
英联股份：铜箔龙头股
10月27日消息，英联股份14时01分报18.100元，跌0.29%，总市值为76.02亿元，换手率6.76%，10日内股价上涨4.36%。
2024年，英联股份公司实现净利润-3967.26万，同比增长-379.15%，近三年复合增长为-4.1%；每股收益-0.09元。
中一科技：铜箔龙头股
10月28日消息，中一科技今年来涨幅上涨51.86%，最新报44.540元，跌1.53%，成交额8.75亿元。
2024年报显示，中一科技实现净利润-8419.59万，同比增长-258.56%。
铜箔概念股其他的还有：
海亮股份：10月31日开盘最新消息，海亮股份昨收11.99元，截至下午三点收盘，该股跌4%报11.510元。拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目，投资金额89亿元，项目分三期建设，每期5万吨。
万顺新材：10月31日万顺新材消息，该股15点报6.350元，涨8.18%，换手率12.05%，成交量8738.3万手，今年来上涨24.09%。公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺，项目在研发中。
隆扬电子：10月24日开盘最新消息，隆扬电子5日内股价下跌9.11%，截至09时41分，该股报57.510元跌0.66%。公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。
德福科技：10月31日消息，德福科技(301511)开盘报36.01元，截至下午3点收盘，该股跌5.17%报34.480元，换手率10.39%，成交额13.66亿元。公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
生益科技：10月31日消息，截至15点生益科技跌7.48%，报64.300元，换手率2.53%，成交量6047.57万手，成交额39.69亿元。公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。
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