中一科技：龙头，
10月28日消息，中一科技13时47分报43.450元，跌1.53%，总市值为101.34亿元，换手率5.41%，10日内股价上涨9.67%。
中一科技在近30日股价上涨3.34%，最高价为48.2元，最低价为40.63元。当前市值为101.34亿元，2025年股价上涨50.66%。
公司主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和标准铜箔。公司锂电铜箔规格有各类单双面光4.5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、12μm锂电铜箔产品，应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能应用等下游领域。标准铜箔是是CCL及PCB制造的重要原材料，公司生产的标准铜箔主要产品规格为12μm至175μm标准铜箔产品，覆盖规格广泛。
宝明科技：龙头，
11月4日消息，宝明科技开盘报价53.4元，收盘于52.700元，跌0.56%。当日最高价53.4元，市盈率-122.56。
回顾近30个交易日，宝明科技股价下跌4.74%，最高价为59.5元，当前市值为95.32亿元。
铜冠铜箔：龙头，
11月6日收盘最新消息，铜冠铜箔今年来上涨66.91%，截至13时50分，该股涨1.78%报33.480元。
回顾近30个交易日，铜冠铜箔上涨4.72%，最高价为39.89元，总成交量11.03亿手。
英联股份：龙头，
10月27日消息，英联股份开盘报17.55元，截至14时01分，该股跌0.29%，报17.720元。当前市值74.42亿。
回顾近30个交易日，英联股份股价下跌9.48%，总市值上涨了1.09亿，当前市值为74.42亿元。2025年股价上涨53.61%。
东峰集团：龙头，
11月5日15点收盘，东峰集团(601515)涨1.05%，报4.890元，5日内股价上涨2.04%，成交量4281.61万手，市盈率为-18.11倍。
东峰集团在近30日股价上涨4.29%，最高价为5.09元，最低价为4.56元。当前市值为91.13亿元，2025年股价上涨18.61%。
铜箔概念股其他的还有：
海亮股份：公司标准铜箔用于制造覆铜板、印制电路板，起导电、散热作用。
万顺新材：已开发出应用于电池负极的载体铜膜样品，已送下游电池企业验证。
隆扬电子：公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。
德福科技：专注于电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售。
生益科技：算力PCB方面已实现对英伟达的批量供货，HV-LP5铜箔是高频高速PCB的核心材料，生益科技作为PCB领域的重要企业，与HV-LP5材料的应用密切相关。
亨通股份：公司全资子公司亨通铜箔持续开展高端电子电路铜箔系列产品的研发、生产与市场开拓等相关工作，自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品均已实现量产，并应用于下游客户。
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