A股:铜箔上市公司龙头股票，名单收好！（附股）（2025年11月）

铜箔上市公司龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔上市公司龙头股票有：

宝明科技：铜箔龙头。11月25日消息，宝明科技7日内股价下跌5.94%，截至15点收盘，该股报48.450元，涨1.76%，总市值为87.63亿元。

公司赣州复合铜箔一期项目已陆续量产。

东峰集团：铜箔龙头。11月24日消息，衢州东峰（601515）开盘涨1.34%，报4.580元/股，成交量2225.14万手，换手率1.19%，振幅跌1.29%。

铜箔概念股其他的还有：

海亮股份：在近3个交易日中，海亮股份有3天上涨，期间整体上涨3.45%，最高价为12.75元，最低价为11.5元。和3个交易日前相比，海亮股份的市值上涨了9.85亿元。拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目，投资金额89亿元，项目分三期建设，每期5万吨。

万顺新材：近3日股价下跌0.52%，2025年股价上涨17.18%。公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺，项目在研发中。

隆扬电子：回顾近3个交易日，隆扬电子有2天上涨，期间整体上涨1.74%，最高价为48.8元，最低价为52.38元，总市值上涨了2.52亿元，上涨了1.74%。公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。

德福科技：在近3个交易日中，德福科技有2天上涨，期间整体上涨5.69%，最高价为34.15元，最低价为29.16元。和3个交易日前相比，德福科技的市值上涨了11.66亿元。公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

生益科技：近3日股价上涨7.9%，2025年股价上涨57.95%。公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

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