2025年铜箔概念龙头(附股票名录)(2025/11/28)

据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔概念龙头上市公司有：

方邦股份688020：龙头股。近3日方邦股份下跌1.64%，2025年股价上涨40.12%，总市值48.62亿元。

公司在扣非净利润方面，从2021年到2024年，分别为1484.98万元、-8212.76万元、-8585.15万元、-1.13亿元。

公司是一家高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用，经过多年的技术攻关和研究试验，已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术，并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，获得国内外多项专利技术，在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。

嘉元科技688388：龙头股。近3日嘉元科技上涨0.2%，2025年股价上涨58.68%，总市值151.96亿元。

嘉元科技在扣非净利润方面，从2021年到2024年，分别为4.97亿元、5.16亿元、-2782.25万元、-2.84亿元。

铜箔概念股其他的还有：

逸豪新材301176：近7个交易日，逸豪新材下跌0.77%，最高价为25.98元，总市值下跌了3381.33万元，下跌了0.77%。

公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。

隆扬电子301389：近7个交易日，隆扬电子上涨2.17%，最高价为51.2元，总市值上涨了3.26亿元，上涨了2.17%。

全球仅两家能量产HVLP5铜箔的企业之一，供应的高规格铜箔适配Rubin架构正交设计，是台光电子（英伟达供应链企业）的核心材料供应商，间接服务英伟达RubinCPX。

德福科技301511：近7日德福科技股价上涨0.34%，2025年股价上涨60.76%，最高价为34.15元，市值为201.77亿元。

依托收购卢森堡铜箔厂的技术与渠道优势，HVLP系列产品已通过英伟达GB200AI服务器认证。

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