据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔上市龙头企业有：
宝明科技：铜箔龙头，12月3日消息，宝明科技主力净流入1369.91万元，超大单净流出242.9万元，散户净流出3098.12万元。
11月27日消息，宝明科技15点报49.000元，涨0.99%，总市值为88.63亿元，换手率1.88%，10日内股价下跌0.82%。
公司赣州复合铜箔一期项目已陆续量产。
方邦股份：铜箔龙头，12月3日消息，方邦股份12月3日主力净流出790.88万元，超大单净流出127.26万元，大单净流出663.62万元，散户净流入750.56万元。
11月24日消息，方邦股份最新报60.400元。成交量175.58万手，总市值为49.75亿元。
*ST超华：铜箔龙头，6月26日消息，ST超华资金净流出23万元。
10月17日消息。
铜箔概念股其他的还有：
海亮股份：【11月28日】今日海亮股份（002203）主力净流入净额840.03万元，占比3.89%。该股开盘报12.49元，收于11.810元，跌0.56%，总市值为270.66亿元，换手率0.82%。2025年6月25日回复称，公司下属子公司甘肃海亮已布局固态电池用铜箔，公司已就镀镍铜箔、合金箔、三维多孔铜箔、双面毛铜箔、表面涂层铜箔等新产品与多家客户开展联合研发、试产送样工作，其中包含动力电池、消费电池头部企业。2025年有望实现量产。
万顺新材：12月1日收盘消息，万顺新材最新报5.840元。成交量1828.24万手，总市值为52.43亿元。已开发出应用于电池负极的载体铜膜样品，已送下游电池企业验证。
逸豪新材：11月12日逸豪新材(301176)公布，截至15点收盘，逸豪新材股价报25.780元，涨2.61%，市值为43.59亿元，近5日内股价下跌0.08%，成交金额3852.82万元。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。
隆扬电子：11月5日收盘最新消息，隆扬电子今年来上涨67.05%，截至15时，该股跌2.09%报50.740元。公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。
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