方邦股份：龙头，
12月15日讯息，方邦股份3日内股价下跌4.31%，市值为57.17亿元，跌0.22%，最新报69.410元。
近30日股价上涨16.42%，2025年股价上涨49.07%。
宝明科技：龙头，
12月15日开盘消息，宝明科技报50.310元/股，跌2.1%。今年来涨幅下跌-24.43%，成交总金额6574.32万元。
回顾近30个交易日，宝明科技股价下跌6.56%，总市值下跌了4.81亿，当前市值为91亿元。2025年股价下跌-24.43%。
诺德股份：龙头，
12月15日开盘最新消息，诺德股份5日内股价下跌12.01%，截至15点收盘，该股报6.830元跌1.73%。
近30日股价下跌3.66%，2025年股价上涨41.43%。
铜陵有色：龙头，
12月15日消息，铜陵有色7日内股价下跌4.45%，最新报5.390元，成交额11.01亿元。
近30日铜陵有色股价上涨1.86%，最高价为5.86元，2025年股价上涨40.07%。
东峰集团：龙头，
12月15日开盘消息，衢州东峰最新报4.260元，成交量2172.02万手，总市值为79.39亿元。
近30日股价下跌14.32%，2025年股价上涨6.57%。
铜箔概念股其他的还有：
海亮股份：2025年6月25日回复称，公司下属子公司甘肃海亮已布局固态电池用铜箔，公司已就镀镍铜箔、合金箔、三维多孔铜箔、双面毛铜箔、表面涂层铜箔等新产品与多家客户开展联合研发、试产送样工作，其中包含动力电池、消费电池头部企业。2025年有望实现量产。
万顺新材：已开发出应用于电池负极的载体铜膜样品，已送下游电池企业验证。
温州宏丰：2022年8月19日公告，公司拟与控股股东陈晓、员工持股平台温州欧锦企业管理合伙企业（有限合伙）、温州瓯秀企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立铜箔项目子公司，浙江宏丰铜箔主要从事铜箔产品的研发、生产和销售，注册资本为3800万元。
逸豪新材：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。
隆扬电子：公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。
德福科技：公司RTF铜箔产品厚度12-35um，可应用于5G高频高速通信领域。
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