铜箔行业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔行业龙头股有：
东峰集团（601515）：铜箔龙头股，12月31日该股主力资金净流入937.35万元，超大单资金净流入318.81万元，大单资金净流入618.54万元，中单资金净流出393.75万元，散户资金净流出543.59万元。
2024年6月7日互动易：公司积极布局半固态/固态电池隔膜及基膜等相关电池核心材料，与各合作方紧密合作，已投入多款产品的开发，包括复合铜箔/铝箔、泡沫铜、半固态电池功能膜材料、固态电池电解质复合膜和电解质涂布工艺等，持续扩充公司新型材料的产品类别与覆盖面。
英联股份（002846）：铜箔龙头股，12月31日资金净流出220.25万元，超大单净流入356.33万元，换手率2.74%，成交金额1.13亿元。
研发固态电池用的锂金属/复合集流体负极一体化材料，已有5条复合铝箔生产线、5条复合铜箔生产线。
中一科技（301150）：铜箔龙头股，12月31日消息，中一科技主力资金净流入1179.47万元，超大单资金净流入1226.3万元，散户资金净流出1234.41万元。
铜箔行业股票其他的还有：
海亮股份（002203）：年产15万吨高性能铜箔项目已完成一期项目的全部桩基工程。
万顺新材（300057）：已开发出应用于电池负极的载体铜膜样品，已送下游电池企业验证。
温州宏丰（300283）：2022年8月19日公告，公司拟与控股股东陈晓、员工持股平台温州欧锦企业管理合伙企业（有限合伙）、温州瓯秀企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立铜箔项目子公司，浙江宏丰铜箔主要从事铜箔产品的研发、生产和销售，注册资本为3800万元。
逸豪新材（301176）：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。
隆扬电子（301389）：公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。
德福科技（301511）：公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
生益科技（600183）：公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。
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