英联股份（002846）：铜箔龙头，
规划2023年投资建设10条复合铜箔和1条复合铝箔生产线。
在近30个交易日中，英联股份有16天上涨，期间整体上涨7.52%，最高价为18.71元，最低价为16.65元。和30个交易日前相比，英联股份的市值上涨了5.71亿元，上涨了7.52%。
宝明科技（002992）：铜箔龙头，
近30日宝明科技股价下跌3.57%，最高价为54.78元，2026年股价下跌-1.09%。
诺德股份（600110）：铜箔龙头，
诺德股份在近30日股价下跌6.43%，最高价为8.11元，最低价为7.61元。当前市值为126.84亿元，2026年股价下跌-1.5%。
铜箔股票其他的还有：
温州宏丰（300283）：近7个交易日，温州宏丰上涨10.32%，最高价为7.67元，总市值上涨了4.42亿元，2026年来上涨10.32%。2022年8月19日公告，公司拟与控股股东陈晓、员工持股平台温州欧锦企业管理合伙企业（有限合伙）、温州瓯秀企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立铜箔项目子公司，浙江宏丰铜箔主要从事铜箔产品的研发、生产和销售，注册资本为3800万元。
逸豪新材（301176）：近7个交易日，逸豪新材上涨3.84%，最高价为25.45元，总市值上涨了1.72亿元，上涨了3.84%。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。
隆扬电子（301389）：回顾近7个交易日，隆扬电子有4天下跌。期间整体下跌6.91%，最高价为53.82元，最低价为56.3元，总成交量5051.45万手。全球仅两家能量产HVLP5铜箔的企业之一，供应的高规格铜箔适配Rubin架构正交设计，是台光电子（英伟达供应链企业）的核心材料供应商，间接服务英伟达RubinCPX。
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