2026年哪些才是铜箔龙头股，请收藏阅读！（1/23）

2026年哪些才是铜箔龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔龙头有：

宝明科技：铜箔龙头，回顾近3个交易日，宝明科技有3天上涨，期间整体上涨7.05%，最高价为47.59元，最低价为53.5元，总市值上涨了6.69亿元，上涨了7.05%。

公司控股子公司深圳新材料，主要从事新能源锂电材料的研产销，主要产品锂电复合铜箔可应用于动力电池、固态电池、储能电池和消费类电池。

英联股份：铜箔龙头，近3日英联股份上涨4.02%，现报18.18元，2026年股价上涨8.31%，总市值76.35亿元。

温州宏丰：1月23日收盘最新消息，温州宏丰昨收8.9元，截至下午三点收盘，该股跌0.56%报8.850元。

2022年8月19日公告，公司拟与控股股东陈晓、员工持股平台温州欧锦企业管理合伙企业（有限合伙）、温州瓯秀企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立铜箔项目子公司，浙江宏丰铜箔主要从事铜箔产品的研发、生产和销售，注册资本为3800万元。

逸豪新材：1月23日收盘消息，逸豪新材3日内股价上涨3.11%，最新报26.710元，成交额1.52亿元。

公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。

隆扬电子：1月23日收盘消息，隆扬电子开盘报价51.74元，收盘于51.000元，成交额2.56亿元。

全球仅两家能量产HVLP5铜箔的企业之一，供应的高规格铜箔适配Rubin架构正交设计，是台光电子（英伟达供应链企业）的核心材料供应商，间接服务英伟达RubinCPX。

德福科技：【1月23日】今日德福科技（301511）主力净流入净额-9047.12万元，占比-14.12%。该股开盘报31.56元，收于31.250元，涨0.16%，总市值为196.98亿元，换手率5.48%。

依托收购卢森堡铜箔厂的技术与渠道优势，HVLP系列产品已通过英伟达GB200AI服务器认证。

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