铜冠铜箔：龙头，
2月24日消息，铜冠铜箔最新报价44.950元，3日内股价上涨12.66%；今年来涨幅上涨21.29%，市盈率为-236.58。
近30日铜冠铜箔股价上涨18.67%，最高价为45.99元，2026年股价上涨21.29%。
东峰集团：龙头，
2月24日消息，总市值为91.8亿元。
近30日衢州东峰股价上涨12.58%，最高价为4.88元，2026年股价上涨11.11%。
方邦股份：龙头，
截至发稿，方邦股份（688020）涨8.08%，报99.390元，成交额2.59亿元，换手率3.16%，振幅涨6.46%。
近30日股价上涨28.98%，2026年股价上涨21.94%。
嘉元科技：龙头，
2月13日开盘消息，嘉元科技最新报价43.400元，跌0.23%，3日内股价上涨1.15%；今年来涨幅上涨1.38%，市盈率为-77.5。
回顾近30个交易日，嘉元科技股价上涨7.7%，总市值上涨了2.13亿，当前市值为184.99亿元。2026年股价上涨1.38%。
中一科技：龙头，
中一科技最新报价46.020元，7日内股价上涨2.37%；今年来涨幅上涨2.72%，市盈率为-97.92。
近30日中一科技股价上涨8.41%，最高价为48.15元，2026年股价上涨2.72%。
铜箔概念股其他的还有：
海亮股份：拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目，投资金额89亿元，项目分三期建设，每期5万吨。
万顺新材：公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺，项目在研发中。
温州宏丰：2022年8月19日公告，公司拟与控股股东陈晓、员工持股平台温州欧锦企业管理合伙企业（有限合伙）、温州瓯秀企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立铜箔项目子公司，浙江宏丰铜箔主要从事铜箔产品的研发、生产和销售，注册资本为3800万元。
逸豪新材：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。
隆扬电子：公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。
德福科技：公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
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