盘点上市铜箔相关龙头公司（2026/3/25）

铜箔上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔相关上市公司龙头有：

方邦股份：龙头股，

近7个交易日，方邦股份下跌3.75%，3月27日该股最高价为85.8元，总市值为68.73亿元，换手率1.46%，振幅涨1.51%。

在近30个交易日中，方邦股份有15天上涨，期间整体上涨16.78%，最高价为107.05元，最低价为77.67元。和30个交易日前相比，方邦股份的市值上涨了13.25亿元，上涨了16.78%。

广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东，是国内集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，一家以自主知识产权为主的创新型企业，产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等，生产工艺及性能技术在国际处于领先水平，打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖，提供了更为卓越的产品性能，满足了客户的更高需求。

铜冠铜箔：龙头股，

3月26日消息，铜冠铜箔开盘报37.89元，截至15点收盘，该股跌1.52%，报37.630元。3日内股价上涨2.94%，换手率2.61%，成交量2164.43万手。

在近30个交易日中，铜冠铜箔有22天上涨，期间整体上涨21.79%，最高价为49.96元，最低价为33.7元。和30个交易日前相比，铜冠铜箔的市值上涨了79.75亿元，上涨了21.79%。

诺德股份：龙头股，

3月27日，诺德股份(600110)今日开盘报7.7元，收盘价为7.910元，涨10.04%，日换手率为3.57%，成交额为4.88亿元，近5日该股累计下跌1.46%。

在近30个交易日中，诺德股份有20天上涨，期间整体上涨8.66%，最高价为8.5元，最低价为7.43元。和30个交易日前相比，诺德股份的市值上涨了12.32亿元，上涨了8.66%。

宝明科技：龙头股，

3月27日消息，宝明科技最新报价50.400元，3日内股价上涨3.47%；今年来涨幅上涨12.65%，市盈率为-117.21。

宝明科技在近30日股价上涨12.19%，最高价为58.2元，最低价为47.81元。当前市值为91.16亿元，2026年股价上涨12.65%。

东峰集团：龙头股，

3月27日15点收盘，衢州东峰(601515)出现异动，股价跌3.17%。截至发稿，该股报价4.020元，换手率0.88%，成交额6793.24万元，流通市值为77.36亿元。

回顾近30个交易日，衢州东峰上涨8.88%，最高价为4.94元，总成交量12.23亿手。

铜箔概念股其他的还有：

海亮股份：公司标准铜箔用于制造覆铜板、印制电路板，起导电、散热作用。

万顺新材：已开发出应用于电池负极的载体铜膜样品，已送下游电池企业验证。

温州宏丰：2022年8月19日公告，公司拟与控股股东陈晓、员工持股平台温州欧锦企业管理合伙企业（有限合伙）、温州瓯秀企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立铜箔项目子公司，浙江宏丰铜箔主要从事铜箔产品的研发、生产和销售，注册资本为3800万元。

逸豪新材：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。

隆扬电子：公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。

德福科技：具备适配掺硅负极电池铜箔量产能力实现月度超百吨级出货。

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