三大光电共封装龙头上市公司（小白必读）（2025/9/24）

光电共封装概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，光电共封装概念股龙头有：

光迅科技002281：光电共封装龙头，在近30个交易日中，光迅科技有19天上涨，期间整体上涨26.09%，最高价为75.58元，最低价为50.05元。和30个交易日前相比，光迅科技的市值上涨了144.83亿元，上涨了26.09%。

主要从事光通信领域内光电子器件的开发及制造，公司2009年上市后，经过多次并购重组，实现了产业链垂直整合，奠定了光器件领域的领先地位。

新易盛300502：光电共封装龙头，新易盛在近30日股价上涨45.61%，最高价为401.1元，最低价为182.32元。当前市值为3525.02亿元，2025年股价上涨67.41%。

源杰科技688498：光电共封装龙头，在近30个交易日中，源杰科技有17天上涨，期间整体上涨36.22%，最高价为422.4元，最低价为220.55元。和30个交易日前相比，源杰科技的市值上涨了119.03亿元，上涨了36.22%。

光电共封装概念股其他的还有：

华工科技000988：近3日华工科技下跌4%，现报88.8元，2025年股价上涨51.24%，总市值892.89亿元。子公司华工正源是国内光通信器件行业唯一一家拥有从芯片外延生长、管芯制作、TO封装、器件、模块、子系统批量生产全套工艺生产线的厂家，具备光模块产品垂直整合能力，已成为中国光通信器件的主要供应商之一。华工正源产品包括有源、无源、子系统等三大系列，主要应用于数字、模拟通信以及光传感等领域。

华天科技002185：回顾近3个交易日，华天科技有2天上涨，期间整体上涨3.14%，最高价为11.15元，最低价为11.85元，总市值上涨了11.95亿元，上涨了3.14%。公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

意华股份002897：在近3个交易日中，意华股份有3天下跌，期间整体下跌4.45%，最高价为51.68元，最低价为49.55元。和3个交易日前相比，意华股份的市值下跌了4.27亿元。子公司意谷光电公司专业研发、生产光通信光模块产品。

聚飞光电300303：近3日聚飞光电下跌0.59%，现报6.66元，2025年股价下跌-1.04%，总市值95.55亿元。公司专业从事SMDLED产品的研发、生产与销售，主营业务属于LED封装，已经发展成为国内背光LED封装的龙头企业，主要产品按用途可分为背光LED器件和照明LED器件。背光LED产品主要应用于手机、电脑、液晶电视、车载显示系统等领域；照明LED产品主要应用于室内照明领域。现阶段公司的发展是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展显示LED、车用LED、闪光灯、Mini/Micro、IR、UV等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装（分立器件封装）、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

长芯博创300548：在近3个交易日中，长芯博创有2天下跌，期间整体下跌9.76%，最高价为132.68元，最低价为119.27元。和3个交易日前相比，长芯博创的市值下跌了33.19亿元。公司是集成光电子器件研发生产企业；公司主要产品包括光无源器件和光有源器件两大类。

太辰光300570：回顾近3个交易日，太辰光期间整体下跌2.72%，最高价为110.5元，总市值下跌了7亿元。2025年股价上涨35.88%。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。公司积极以多种形式推进有源系列产品（特别是高速产品）的研发及转产。

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